Descubrimiento que resolverá originalmente el problema de cargadores
IBM se prepara para producir chips de 5nm
El gigante informático IBM, que consiguió producir chips de 7nm con Samsung y GlobalFoundries hace dos años, anunciará la próxima semana en Japón un nuevo proceso de fabricación de transistores que permitirá la fabricación de chips de 5nm.
Aunque todavía se desconoce cuándo será accesible para las tecnologías consumidoras, parece definitivo que los teléfonos sean más resistibles y su tamaño sea más pequeño.
IBM, una de las campañas informáticas más grandes del mundo, dio una nueva noticia tecnológica que puede ser pionera.
La empresa, que fabricó chips de 7nm por primera vez hace dos años, anunció que registró avances que facilitarán la producción de chips de 5nm.
IBM, igual que hace dos años, trabajó en colaboración con los socios Samsung ve GlobalFoundries, expertos en semiconductores.
Aunque los chips de 7nm aún no se han empezado a utilizar en la producción en serie y se pondrán en mercado a principios de 2018 como muy temprano, este progreso afectará directamente nuestra vida.
Se espera que el mercado de móviles sea el sector que se afectará más positivamente por la nueva tecnología de chip puesto que los chips de 7nm cuentan con 20.000 millones de transistores, en los que bajan a la dimensión de 5nm esta cifra sube a 30.000 millones.
Los teléfonos móviles serán más fuertes
Gracias a la tecnología que allana el camino de bajo consumo de fuente, las baterías de los teléfonos no solo serán más pequeñas, sino también más resistentes.
Con la única batería los móviles serán casi tres veces más resistentes.
Es posible que algunas aplicaciones basadas en internet, programas informáticas y los productos de inteligencia artificial también sean afectadas positivamente por los estudios del IBM.
Los detalles se revelarán en Japón
El progreso en el chip se basa en la renovación en el núcleo. Ya pasará a la historia el diseño conocido como FinFET en la tecnología antigua y creado con la mentalidad de añadir pisos sobre el material no conductor basado en silicio para llevar el circuito eléctrico.
Aunque los diseños de FinFET se bajan a la dimensión de 5nm, es ineficiente bajar la distancia de las extensiones en la arquitectura en comparación con la tecnología de nanocapas.
IBM compartirá los detalles de la nueva tecnología en el Simposio Tecnológico VLSI 2017 que se celebrará esta semana en la ciudad japonesa de Kyoto. Aún es un secreto cuándo durará el reflejo de los progresos en las tecnologías consumidores.
